
| 轴支座直径 | 673 mm |
| 定位槽宽度 | 20.5 mm |
| 倒角尺寸 | 6 mm |
| 外壳基台直径 | 897 mm |
| 计算系数 | 16.5 |
| 最小负载系数 | 0.02 |
| 轴或外壳圆角半径 | 5 mm |
| 肩部直径 | 830.8 mm |
| 插槽深度 | 32 mm |
| 定位槽角半径 | 3 mm |
| 测量系统 | 公制 |
| 轴承类型 | 球类 |
| 载荷方向 | 径向 |
| 密封类型 | 开式 |
| 内径 | 650 mm |
| 外径 | 920 mm |
| 宽度 | 118 mm |
| 套圈材料 | 氮化硅 |
| 球体材料 | 氮化硅 |
| 动态径向载荷(Cr) | 87676 lbf |
| 静态径向载荷(C0r) | 194460 lbf |
| 最大转速(X1000 转/分钟) | 0.06 |
| 润滑 | 不带 |
| 最高温度 | 1472 °F |
| 疲劳负荷极限 | 26 lbf |
| 参考速度 | 1200 r/min |
| 重量 | 100000 g |
TMMP 轴承提供的 CESI-306708-D 采用优质材料与精密制造工艺,适用于各类工业传动与高精度应用。我们支持按图定制、批量供货与全球发货,并提供完整技术资料与售后支持。